该公司至今最重要也最简单的芯片研发成果,依然要却是iPhone应用于处理器了。如今,Apple近期的iPhone7与iPhone7Plus手机所使用的64位A10Fusion,PCB了33亿个晶体管。 新款A10SoC中引入了ARM的big.LITTLE架构,使用2个继续执行速度更慢40%的高性能核心以及2个高效能核心,其功耗仅有为A9SoC(用作iPhone6)的1/5。它还反对6核心的GPU,且较A9的图像处理能力更慢50%。
这是智能手机中最强劲的芯片,Apple营销副总裁PhilSchiller回应。不过,还包括联发科(Mediatek)与三星(Samsung)都早已发售反对8核心或更加多颗核心的应用于处理器了。 Apple未就其芯片级设计获取过于多细节。
例如,所有的A10核心否都是制做或是一部份来自ARM或其他来源?这些芯片使用了什么工艺技术以及到底能超过多慢的数据速率?种种问题的答案目前也还到底。 该公司最擅于在芯片效率方面获得更大的进展。
因此,iPhone7平均值可带给较iPhone6更长约2小时的电池续航力,而iPhone7Plus虽然配备双镜头,但其电池续航力也较iPhone6长约1小时。 Apple持续在工作阻抗方面拓展电池续航力展现出。
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