随着高新技术的大大提高，外围设备也在大大更新换代，在USB应用于方面，USB3.0除了提高速度外，同时对电力的供应也有所提高。针对业界常用的过电流维护组件高分子于是以温度系数热敏电阻(PPTC)做到讲解，并于在USB3.0的应用于下较为与低电压半导体电源的差异。

此外，我们将对USB3.0与USB2.0的差异，明确提出USB3.0过电流维护PPTC组件应用于建议，并以新一代薄型较低电阻表面摩擦力PPTC组件为事例解释新的导体材料研发进程，利用运用新材料，可为当前的超薄型电子产品获取较好过电流维护。由于电子产品对速度、功率的拒绝大大提升，自去年11月USB3.0规格底定后，除了速度提高至5Gbps外，对电力供应的拒绝也从500mA提升到900mA。不管是在系统末端或是组件末端，新的速度和功率都带给了全新挑战新的规格涵括了新的数据传输协议、电源管理架构，到保证资料顺利地在主机及装置间传输。

不过，在这些USB3.0的升级中，唯一没转变的，就是对于安规的拒绝。系统工程师现在必须分配充足的电力到这些连接埠，并慎重地统合过电流维护功能。

目前I/O连接埠的设计一般来说有统合电源线，必要供电到外围设备，或获取电力加载装置末端中EEPROM的资料。为了避免在未相连的状态下再次发生短路，或相连上装置后再次发生的出现异常状况导致过电流，这些电源针脚都必须作好维护的功能。PPTC是非常适合获取此种维护的组件之一，而且也沦为了电子设计中的主流，合乎各种规范市场需求或安规拒绝，如UL60950。用作过电流维护的PPTCPPTC是一种非线性、根据温度而变化的电阻。

一般情况下，PPTC组件享有极高的导电度，所以电路可以长时间运作。但是当过电流状况再次发生的时候，此低电流不会在PPTC组件上产生充足的能量(焦耳热效应)以多达其移往温度，导致104到106倍的电阻值跳跃。因此可回避过电流状况，超过维护电路及组件的目标。

在USB3.0的规范中，明确要求用于缩电流组件作为电源末端之维护，而PPTC组件及低电压半导体电源经常被用来做到此缩电流的解决问题方式。大部分的时候，基于多种考量，工程师较为偏爱用于PPTC组件来避免电路受到伤害。

因为农村居民的电流量在USB3.0中提升了，缩电流的组件必须通过更加多电流，但却同时要维持一定的压降。表格1为在USB3.0应用于中，PPTC组件与高压半导体组件的较为，在价格、阻值、仅次于故障电流能量及静电敏感度等方面皆极具优势。相比于USB2.0，USB3.0创建了新的电源管理结构，并定义了新的联结状态及机制，以超过更佳的整体电源效率。而在电源供应的分配上，3.0规格大体与2.0完全相同，但提高了电力市场需求且限制了压降拒绝。

SuperSpeed装置在与主机已完成初始原作后，就可以用于到900mA的电流。在供电电压的拒绝上，主机上的六根相连端口或HUB上的连接埠都从原本的4.75V降至了4.45V，且由USB供电的装置必需在4.00V就要需要长时间运作。其它规定看起来瞬间电流的容许、主机休眠状态或待命模式下的限流等，除了改版电流配备到150mA或高功率的900mA外，其它拒绝都与原有规格一样缜密。目前，针对USB3.0的过电流维护，业界已经常出现了新的PPTC组件，可保证设计合乎USB3.0版规范拒绝。

例如，尽管USB3.0减少了在电源端的电压拒绝，但新一代PPTC组件仍可保证PPTC的压降在电流全载时不多达0.1V，除可保证与USB2.0装置的兼容性以外，也居多板上其它组件或线路保有了更大的设计余裕。此外，新一代过电流维护组件均需要在50℃以上高温时维持电流全载且不动作，防止PPTC组件因为温度的关系(thermalderating)而误动作，特别是在是在桌上型计算机的后端USB端口。超低电阻PPTC材料目前，业界已研发出有能克服水解问题的超低电阻PPTC材料及平台，解决问题了以金属镍粉为导体系统所面对的难题。以聚鼎科技的表面摩擦力式SLR系列为事例，厚度之后降到0.75mm以下，除了电池维护线路模块(PCM)应用于外，也为手机、行动网络装置(MID)或其它薄型电子产品拓展了更加普遍的应用于空间。

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